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2020-07-05比亚迪半导体有限公司最近财运不断，继5月26日融资19亿元人民币之后，6月15日又获8亿元融资。一个月内两度融资，估值已达102亿元，并明确将于适当时机独立上市。 -
2020-07-02继5月26日融资19亿元人民币之后，6月15日又获8亿元融资。一个月内两度融资，估值已达102亿元，并明确将于适当时机独立上市。 看来，干芯片，比亚迪真的要搞事情了。 -
2020-06-30比亚迪IGBT项目启动建设 解决新能源汽车“卡脖子”问题 -
2020-06-28IGBT是一种新型电力半导体器件，兼具MOSFET与BJT的特点，简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。 -
2020-06-18电子元器件作为电子产业的基础，有着非常巨大的市场需求。单从我们国内的形势来看，随着我国电子信息产业飞速发展，将极大地带动我国对铝电解电容器的市场需求。 -
2020-06-16美贸易摩擦日益加剧的当下，半导体芯片国产替代进口的紧迫性日益凸显。在IGBT功率芯片领域中，欧、美、日系等企业占据全球超70%的市场份额的，而比亚迪半导体作为国产车规级IGBT领域的龙头，2020年正在加速行驶中。
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2019-05-31比亚迪正式推出了IGBT 4.0产品，和之前的产品相比，比亚迪最新的IGBT 4.0产品在电气性能上拥有极大程度的提升，同时也提升了电动汽车的性能，从而降低电动车的功耗，增加了电动汽车的续航。
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