集微网消息，随着物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，市场对半导体测试机的需求也在迅速增长，加上晶圆厂长期性与规模性的投资将对半导体测试设备创造极佳的成长环境。




此外，由于上述终端需求旺盛，市场对铝电解电容的用料也日益增加，以至于原材料端的电解铝耗电量暴增。日前，发改委发文称，发了完善分时电价机制的通知，电价调价将正式迎来实质性进展，这进一步推高了铝电解电容的生产成本。

半导体测试机供不应求


自2020年以来，芯片缺货在全球范围内蔓延，半导体封测产能供不应求的情况严重，导致各大封测厂商纷纷扩产，测试机领域的供给也陷入紧张状态，交期不断拉长。


除封测厂商在争夺测试机外，也有非常多IC设计厂商在自行购买测试机产品，通过自建测试线或是投放设备委托代工等方式确保公司产能。


据某台湾半导体测试机厂商人员表示，今年以来，整个半导体市场是处于供不应求的状态，这就带动了测试设备的需求成长。目前半导体测试设备的交期都在拉长，包括逻辑芯片、WiFi、音频、蓝牙、CIS 、RF及MCU等众多领域的成长动能都很强。


值得一提的是，芯片的缺货既带动了上游设备出货，也影响了上游设备的生产。


上述人员进一步指出，当前有很多芯片、零组件交期达到52至54周，这是非常很令人头疼的事情，我们有很多上半年的订单都没法及时出货。庆幸的是，测试机台所用到的芯片为工业级或仪器级产品，相对于量大但价低的消费电子，在供应的稳定性方面更可靠。


不过，仍然有部分特殊功能的零组件供应受到影响，需要请供应商配合加大生产，而从目前的趋势来看，如果芯片和零组件不受缺货影响，下半年测试机市场的景气度将比上半年更好。


市场需求旺盛和国产替代双轮驱动，使得全球测试机厂商迎来了较好的发展机遇，在泰瑞达、爱德万、华峰测控等厂商业绩大幅提升的同时，也有越来越多的初创企业涌现在该领域。


据集微网不完全统计，截止目前，国内从事测试机业务的厂商已经超过15家，包括华峰测控、长川科技、佛山联动、华兴源创、亚威股份（参与收购韩国存储芯片测试机厂商GSI公司）、精测电子（武汉精鸿、wintest）、上海御渡（爱德万与南通华达等共同投资设立）、南京宏泰、悦芯科技、派格测控、宏邦电子、河北圣源芯科、摩尔精英（收购德州仪器ATE芯片测试设备团队）、杭州加速科技、冠中集创等，目前这一趋势还在继续，越来越多企业开始布局发力半导体测试设备。


当前设备国产化的趋势锐不可当，在众多厂商的参与下，中高端测试机国产化进展正在加速，相信在不久的将来，会有越来越多的国产测试机出现在芯片测试线上。

化成箔成本增加或推动铝电解电容涨价


近年来，国内用电量不断攀升，高用电量已经对电厂造成了极大的压力。此前不久，发改委印发了完善分时电价机制的通知，电价调价，将正式迎来实质性进展。


由于化成箔的主要成本之一就是电价，此次电价的调整，势必会影响到化成箔的生产。目前化成箔均供应紧张，供需缺口不断加大，若化成箔成本增加，对铝电解电容的生产也会产生影响。


“其实化成箔供应紧张过去几个月一直都有，因为行业景气度比较高，但是最近因为电价上涨的原因，可能会进一步导致了成本的增加，因为化成箔的主要成本就是电价。”有铝电解电容厂商对笔者表示。


除此之外，行业景气度比较高，终端应用需求持续旺盛，也是化成箔供应紧张的一个原因之一。


今年以来，半导体供应持续紧张，然而下游新能源电动车、光伏等需求却十分旺盛，以至于缺货、涨价贯穿整个半导体产业链。加上近段时间东南亚疫情持续加重，迟迟未见好转，导致半导体重镇马来西亚的产能严重受限，海外厂商的供给进一步被压缩。


上述化成箔厂商指出，“现在国外像东南亚那边的疫情影响比较严重，日本很多铝电解电容的代加工也都有在东南亚设厂，那这一年中他们的产能可能供不上，这样一来产能的需求基本上也都会落到了国内，加上国内对电容器需求的旺盛，也会带动铝电解电容上游的市场需求。”


据笔者了解，由于部分海外化成箔厂商受到东南亚地区疫情干扰，导致产能受限，订单流向中国厂商。“这个情况是有的，不过虽然有陆陆续续的转移，但是因为化成箔还有一定的技术壁垒，所以有一些没办法完全实现国产替代，但是我们已经有一部分产品可以做到基本上替代进口。”该化成箔厂商进一步透露。


根据资料显示，铝电解电容所需的中高压化成箔，基本实现国产，目前，国内两大铝电解电容厂商江海股份和艾华集团均有布局化成箔业务。其中，江海股份高压化成箔的自供率在75%左右，艾华集团目前中高压化成箔自供率维持在70%左右。


虽然上述两家公司均表示化成箔自供率高，但是经不住旺盛的下游需求，以及上游原材料化成箔潜在的价格调涨。而且笔者此前提到，国际巨头已经对铝电解电容进行提价，在旺季来临之际，国产铝电解电容或将进一步涨价。

下半年手机终端市场仍不容乐观


与上述市场产能紧缺相呼应的是，智能手机市场在上半年还是保持了较为乐观的增长。据机构Omdia数据统计，2021年上半年全球智能手机行业总出货量约为6.52亿部，同比增长约17.4%。


值得注意的是，在市场总出货量的保持增势的同时，供应链却并没能大规模受益，相反有不少厂商上半年业绩都出现同比下滑的现象。


集微网查阅其财报发现，这些厂商多数都将当期业绩下滑的主要原因之一归结为“智能手机市场需求不振”。然而根据笔者从供应链了解到的情况来看，上半年之所以有部分厂商看到市场需要下滑，主要还是体现在以华为为中心发散出的影响。


智能手机作为最大的消费电子市场，全年出货规模超13亿，这样的规模注定是任何终端产品短期内都难以取代的；同时市场份额高度集中，因此任何一家一线终端品牌出货量增减，对供应链厂商的影响程度都显而易见。


国内一家咨询机构的手机产业分析人士对集微网表示：“今年年初做预测时，我们就没有把全年的总量拉太高，到目前还是维持不会超过14亿部的判断，所以下半年我们也不认为会有明显的衰退。截至当前，我们给的预测是在13.45亿部，YoY 7.3%，上下半年所占比重分别是49%和51%。”


不过业内人士也指出：“虽然我们还是认为今年全年手机市场会成长，但成长有限，因为手机市场增长乏力也是不可否认的，所以很难再出现大好的情形；限制市场增长的另一个层面，就是又回到了芯片产能不够的问题。”


与终端市场回暖的情形相比，业界对零组件环节下半年的需求预测并不乐观。


业内人士指出：“我认为下半年零组件厂商出货大概率是与上半年持平，甚至是走弱。尤其是一些原本就不缺的物料，从去年到今年上半年，大家备货的数量太多，导致现在零组件的库存已经很高了，所以我认为下半年就有可能会出现修正。”


事实上，有国内一线品牌供应商透露：“从公司目前拿到的项目情况来看，订单能见度不算高，我们认为，下半年安卓市场的整体需求情况并不算好。”


在手机市场景气度不高的前提下，越来越多的供应链将重心转移到新兴市场。近两年IoT、新能源汽车、服务器等市场规模快速扩大，且还拥有颇为可观的增长空间，也因此成为了供应链厂商分散风险的主要途径。短期内，我们或许会看到越来越多手机供应链厂商加大对新兴市场的投资规模和布局力度。